英伟达以GPU称霸AI芯片市场后厦门PVC管道管件粘接胶，正将扩张目标锁定在个此前从未涉足的域——CPU市场。

英伟达席财务官Colette Kress在本周三的财报电话会议上表示，公司款面向人工智能的立CPU产品Vera为其开了个"全新"的、规模达2000亿美元的潜在市场。她表示，英伟达今年在CPU业务上已有近200亿美元的营收可见度，Vera正在"动我们成为全球先的CPU供应商"。

这表态迅速引发华尔街关注。多位分析师指出，200亿美元的预期体量若能兑现，将使英伟达直接跻身CPU市场者行列，并越AMD在云端CPU域的营收规模。与此同时，这也意味着英伟达的触角将延伸至个由英特尔、AMD及Arm长期主的市场。

对于Arm和通等依赖立CPU架构的竞争对手而言，英伟达的入局可能挤压本已趋紧的产能，带来实质冲击。

Vera开2000亿美元全新市场

Vera于今年3月正式发布，是英伟达史上款立CPU产品，为AI理和智能体工作负载设计，采用Arm架构。Kress在财报会议上称，大规模云计客户及AI系统厂商已开始部署该芯片，CPU是英伟达"此前从未涉足"的市场域。

据Kress披露，英伟达今年在CPU业务上已有近200亿美元的营收可见度。这数字若成真厦门PVC管道管件粘接胶，将越UBS分析师Timothy Arcuri对AMD今年CPU营收约160亿美元的预测——而AMD目前在云端CPU市场拥有逾50的份额。

Bernstein分析师Stacy Rasgon在周四的研报中写道，英伟达"似乎有望成为CPU域的者，其业务规模可能与甚至越该市场中为传统的竞争对手"。

华尔街：200亿美元数字需解读

分析师普遍认为，200亿美元这数字存在定的解读空间，不宜直接与传统CPU营收口径对标。

Arcuri指出，Vera既可作为立芯片与非英伟达AI芯片搭配使用，也可作为包含CPU与内存组件的整体系统案出售。由于昂贵的内存芯片也被纳入后者的包案，200亿美元的预期数字并非"表面看起来那么简单"。他估计Vera在整套系统中的价值占比约为30，并将英伟达今年的实际CPU营收预测定在50亿至70亿美元区间。

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Rasgon则认为，泡沫板橡塑板专用胶200亿美元的数字可能源于英伟达以机架为单位而非单颗芯片出售CPU的计价式。摩根士丹利分析师Joseph Moore也持类似看法，称这数字"可能包含了随GPU卡并交付的CPU，这数但相对容易实现"。尽管如此，Moore表示200亿美元的目标将使英伟达"处于市场地位的临界点"，同时他对英特尔数据中心业务（含部分网络产品）的营收建模仍略于英伟达。

理浪潮重燃CPU需求

英伟达进军CPU市场的时机，恰逢AI应用从模型训练向理及智能体（agentic AI）范式加速转型。与训练阶段度依赖GPU不同，理阶段对服务器CPU的需求显著回升。

这趋势已令此前陷困境的英特尔出现复苏迹象，Arm Holdings也于今年早些时候宣布出其史上款自研CPU芯片，门面向理和智能体AI工作负载。

Moore表示，英伟达切入的Arm架构CPU与英特尔x86架构CPU面向不同的竞争维度，对x86系芯片而言"不会带来额外的负面影响"。

在英伟达以外的竞争格局中，Arcuri警告称，英伟达大举进入CPU域将进步消耗本已趋紧的晶圆及内存产能，对Arm和通等公司的市场扩张"构成负面影响"。

Arcuri尤其指出，Arm在晶圆代工和内存供应商层面的作关系相对不如英伟达成熟，因此所受冲击可能为直接。而Moore则认为，英伟达多年来积累的供应链议价能力和采购优先，将使其在产能受限的环境下依然保持较强竞争力。

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